炽芯微电子
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高端装备 智能制造
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
3
公司简介
炽芯微电子是一家碳化硅塑封功率模块封测服务商，矢志研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。塑封功率模块相较于HPD功率模块的优势具有低杂散电感、高可靠等特性。因为传统灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度、兼容性等电热学特性方面有明显局限性，塑封功率模块将是下一代主流。炽芯微电子在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行深入研究；建立了独特的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室。具有从0-1的产品开发和量产能力。为我国第三代半导体的应用推广和发展提供先进可靠的制造服务。
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；技术玻璃制品制造；特种陶瓷制品制造；有色金属压延加工；金属切削机床制造；电子专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；变压器、整流器和电感器制造；配电开关控制设备制造；电力电子元器件制造；家用电器制造；照明器具制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；工业自动控制系统装置制造；实验分析仪器制造；电子测量仪器制造；家用电器销售；第二类医疗器械销售；电子元器件批发；配电开关控制设备销售；金属切削机床销售；光电子器件销售；工业自动控制系统装置销售；电子专用设备销售；电子测量仪器销售；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；技术玻璃制品销售；电子产品销售；照明器具销售；特种陶瓷制品销售；实验分析仪器销售；第二类医疗器械租赁；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料销售；标准化服务；家用电器研发；配电开关控制设备研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供碳化硅塑封功率模块的封装和测试服务，专注于研发和生产全自主知识产权的新型封测技术，实现低杂散电感、高可靠性和兼容性，推动第三代半导体产业应用。
公司全称
炽芯微电子科技（苏州）有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
￥1,445万
成立时间
2023-05-18
法定代表人
朱正宇
电话
0512-62796188
邮箱
chixin@chixmt.com
地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区30幢1706室