半导体设备核心零部件供应
升滕半导体供应多种半导体设备核心零部件，具体产品包括晶圆载具（如晶舟盒）、腔室内部件、气动元件（如阀门和执行器）及定制化匹配组件。这些零部件直接用于晶圆厂的蚀刻、沉积和光刻等设备，提供高纯度材料（如石英、陶瓷和合金）制造的现货或定制化选项。所有零部件均通过严格清洗和预处理，确保低粒子污染、高耐用性，并支持快速更换服务以实现设备最小化停机时间。
半导体设备维修服务
升滕半导体提供半导体设备故障部件的专业维修和翻新服务，涵盖晶圆处理设备、蚀刻系统和沉积设备的核心部件维修。具体服务内容包括更换损坏的石英环、加热器、热电偶和密封件，修复电气系统故障（如传感器和控制器），并进行功能测试和性能验证。维修过程遵循严格的质量控制，确保修复后的部件恢复原始规格，同时提供生命周期跟踪服务以绑定客户供应链。
半导体设备清洗服务
升滕半导体提供针对半导体制造设备关键部件的专业清洗服务，包括等离子体清洗和化学清洗等方法。服务对象包括晶舟盒、腔室组件、喷嘴等核心零部件，旨在去除加工过程中积累的粒子、金属残留和有机污染物，以维持设备清洁度、延长使用寿命，同时支持半导体制造的良率控制。具体服务流程包括预处理、去污清洗和后处理质量检测，确保符合行业标准如SEMI规范。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
30
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；金属表面处理及热处理加工；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；道路货物运输站经营；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；进出口代理；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
为晶圆制造厂商提供半导体设备核心零部件供应、精密清洗、维修更换及全生命周期技术服务，覆盖零部件完整使用周期。
合肥升滕半导体技术有限公司
其他有限责任公司
￥1,670万
2019-09-06
孙德付
13961717006
dfsun@wxs-tech.com
合肥市新站区新蚌埠路与谷河路交口佳海工业城G区33号