半导体设备零部件高精度维修与再造技术
该技术整合精密工程和材料科学，对磨损或损坏的半导体核心零部件（如阀门、喷嘴）进行尺寸修复和功能恢复，采用激光焊修、电镀加厚和纳米涂层工艺。创新点在于基于机器学习的自动检测系统精确诊断损伤，并结合3D打印再造关键部件，确保零部件公差控制在纳米级，延长使用寿命并替代新品。
半导体设备零部件精密清洗技术
该技术专注于半导体制造设备（如CVD、蚀刻机）关键零部件的超洁净处理，采用定制化化学溶剂和干/湿法复合清洗工艺，高效去除亚微米级残留物、微粒和氧化物。创新点在于利用AI算法优化清洗参数（如温度、时间），实现无损清洗和环保（使用可降解材料），确保零部件表面能恢复至原厂规格，提升设备良率和寿命。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
30
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；金属表面处理及热处理加工；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；道路货物运输站经营；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；进出口代理；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
为晶圆制造厂商提供半导体设备核心零部件供应、精密清洗、维修更换及全生命周期技术服务，覆盖零部件完整使用周期。
合肥升滕半导体技术有限公司
其他有限责任公司
￥1,670万
2019-09-06
孙德付
13961717006
dfsun@wxs-tech.com
合肥市新站区新蚌埠路与谷河路交口佳海工业城G区33号