节能高效功率模块集成解决方案
基于自主IGBT/SiC芯片技术，提供标准封装与定制化功率模块集成服务。通过优化芯片布局与互连工艺，实现低电感、低热阻的模块化方案，缩短客户系统开发周期。
碳化硅（SiC）高压功率器件解决方案
采用宽禁带碳化硅材料技术，开发高压、大电流MOSFET及二极管器件。该方案利用SiC材料的高击穿场强特性，显著降低开关损耗并支持高温高频运行，适用于下一代超高效电力系统。
沟槽型IGBT功率开关器件解决方案
基于自主研发的沟槽型栅极结构设计，提供高性能的绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片。该方案专注于降低导通损耗和开关损耗，提升器件功率密度和工作频率，适用于高效电能转换场景。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
21
经营范围
许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；信息技术咨询服务；电子产品销售；电力电子元器件销售；电子专用材料销售；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和生产世界先进水平的低能耗功率开关器件，提供节能高效的功率半导体解决方案。
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥903万
2021-06-23
张振中
0512-83876609
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号2.5产业园N3幢101室