2.5D/3D先进封装解决方案
芯德半导体提供2.5D和3D先进封装技术，通过硅中介层（interposer）或TSV（Through-Silicon Via）实现多层芯片堆叠，支持高带宽内存（HBM）和异构集成。服务包括硅片键合、互连测试和热可靠性分析。
系统级封装解决方案
芯德半导体提供系统级封装（SIP）服务，整合多个裸片（die）或组件在同一封装体内，支持Wire Bonding（WB）和Flip Chip（FC）技术，包括QFN、BGA和LGA形式。服务覆盖设计、组装和测试，实现高集成度功能模块。
晶圆级芯片封装解决方案
芯德半导体提供晶圆级芯片规模封装（WLCSP）服务，直接在晶圆上完成封装体形成、切割和测试，技术涵盖晶圆级涂层、重布线层（RDL）和微凸点工艺。一站式服务支持小尺寸芯片封装设计。
晶圆凸点工艺解决方案
芯德半导体提供晶圆级凸点工艺（Bumping）服务，该技术通过在晶圆表面形成金属凸点实现高密度互连，支持倒装芯片封装。服务包括凸点形成、测试和可靠性验证，适用于多种晶圆尺寸和材料要求。
融资次数
7
员工数量
1000-4999人
专利数量
152
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；模具制造；模具销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供一站式高端中道与后道封装测试服务，涵盖晶圆凸块制造、晶圆级封装、系统级封装及2.5D/3D集成等先进技术，服务于模拟器件、射频前端与数字芯片领域。
江苏芯德半导体科技股份有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥8.5706亿
2020-09-11
张国栋
025-58296899
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南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号