医疗包装安全密封解决方案
基于有机硅离型剂和压敏胶材料，实现医疗器材包装的可靠密封和易剥离功能。材料符合医疗级标准，确保无迁移和生物相容性。
电子热管理优化解决方案
提供有机硅基热管理材料，用于电子设备的热界面设计和散热优化。材料具有高导热系数和低热阻，可有效吸收和传导热量。
芯片封装保护与绝缘解决方案
使用硅凝胶、胶粘剂和硅树脂材料，为集成电路封装提供可靠防潮、减震和电气绝缘支持。材料通过分子结构优化，确保在严苛环境下保持性能稳定性。
半导体光刻工艺抗反射解决方案
提供光刻胶抗反射涂层材料，用于减少光刻过程中的光散射和反射问题，提高图案转移精度和良率。材料基于有机硅化合物设计，具有定制配方以适应不同光刻机要求。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
16
经营范围
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；新材料技术推广服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；合成材料销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；半导体器件专用设备销售；电子测量仪器销售；电子产品销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；金属制品销售；电子元器件批发；塑料制品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；电子专用材料制造；采购代理服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
有机硅新材料的研发、生产与销售，通过分子结构设计及全流程质控，为半导体制造、电子封装、新能源、医疗等领域提供高性能特种有机硅解决方案
江苏至昕新材料有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,372万
2020-12-23
CHEN WEI
0512-58173011
zhixin@zentekmaterials.com
张家港保税区科技创业园I栋一层、二层