硅凝胶
硅凝胶是一种软性、低硬度有机硅材料，具备良好的弹性、填充性和生物相容性。在半导体芯片的间隙填充、医疗植入物缓冲、汽车电子模块封装和消费电子密封中应用，提供减震、隔热和保护作用，提升设备稳定性和用户安全。
胶粘剂
胶粘剂是一种高强度有机硅粘接材料，提供优异的密封性、耐候性和弹性。在芯片封装、汽车电子传感器固定、医疗器械组装和动力电池连接中广泛使用，确保结构稳固、防漏和长期可靠性，支持严苛环境下的应用需求。
离型剂
离型剂是用于表面脱模处理的特种有机硅涂层，便于材料分离和保护表面。在半导体封装、消费电子屏幕生产和包装行业中，应用于模具或基材以防止粘黏，优化生产效率和产品良品率，同时确保表面光滑和防污性能。
压敏胶
压敏胶是一种具有压力敏感粘性的有机硅胶粘剂，不需额外固化即可提供即时粘接力。广泛应用于消费电子中的屏幕保护膜、工业标签和包装材料中，确保快速粘接和易移除性，同时在医疗贴片和汽车内饰中提供可靠附着和皮肤友好性。
热管理材料
热管理材料主要由导热硅胶或硅基复合材料组成，用于高效散热和温度控制。在消费电子（如手机处理器）、汽车电子（如车载电池）和动力电池系统中，作为界面填充物以改善热传导，防止过热、延长设备寿命并提升安全性。
离子注入气体
离子注入气体是一类用于半导体掺杂的有机硅化合物气体，通过在晶圆表面注入离子来改变电子特性。在芯片制造中，用于创建P-N结或调整导电性，特别在先进制程中实现精确的浓度控制，提高器件性能和可靠性。
高低K值介电材料
高低K值介电材料包括高K（高介电常数）和低K（低介电常数）有机硅基材料，用于半导体芯片的绝缘层。高K材料应用于晶体管栅极以减少漏电流，提升能效；低K材料用于互连层以降低电容延迟和信号干扰。这些材料在半导体封装和芯片制程中优化性能、功耗和尺寸微缩。
光刻胶抗反射涂层
光刻胶抗反射涂层（BARC）是一种特殊有机硅涂层，用于半导体光刻工艺中减少光线反射，改善图案分辨率。在芯片制造过程中，应用于晶圆表面以降低缺陷率，特别在高级制程节点（如7nm以下）中关键步骤使用，确保高精度蚀刻和更高良品率。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
16
经营范围
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；新材料技术推广服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；合成材料销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；半导体器件专用设备销售；电子测量仪器销售；电子产品销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；金属制品销售；电子元器件批发；塑料制品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；电子专用材料制造；采购代理服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
有机硅新材料的研发、生产与销售，通过分子结构设计及全流程质控，为半导体制造、电子封装、新能源、医疗等领域提供高性能特种有机硅解决方案
江苏至昕新材料有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,372万
2020-12-23
CHEN WEI
0512-58173011
zhixin@zentekmaterials.com
张家港保税区科技创业园I栋一层、二层