核心团队
王
王钢
董事长
陈
陈焱
董事
专利列表 (78)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-04
一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备
2
2024-02-02
一种用于SOP封装及封装件生产设备
3
2024-02-02
一种用于SOP封装元件的管脚检测设备
4
2023-12-13
一种陶瓷封壳检测装置及方法
5
2023-10-26
一种封装一体化背板及其制备装置
6
2023-10-26
一种壳体气密性测试设备
7
2023-10-23
一种非制冷型红外探测器封壳加工装置
8
2023-09-20
一种红外传感器壳体的封装设备
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资质列表 (5)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-07-22
中国职业健康安全管理体系认证
2025-07-21
2
2022-07-22
环境管理体系认证
2025-07-21
3
2021-11-18
高新技术企业证书
2024-11-18
4
2021-07-27
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-07-26
5
2021-06-25
科技型中小企业
2021-12-31
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
78
公司简介
合肥中航天成电子科技有限公司，致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品。主营产品范围涉及光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳。
经营范围
研发、生产、销售：定制系统级电子封装外壳、金属、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、金属材料、复合材料、焊料、金属化光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、陶瓷材料、机电与机械设备；电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定或禁止的除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为全球客户提供高可靠的系统集成封装外壳解决方案和定制化封装产品，业务主要涵盖光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等领域
合肥中航天成电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,107万
2017-08-28
王钢
0551-62866013
1872375954@qq.com
合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室