光电混合集成封装技术
集成光学透镜阵列与电互连的微封装平台，通过陶瓷金属化腔体实现光电芯片的共晶贴装。首创倒装焊(Flip Chip)与线焊(Wire Bonding)的混合互连架构，同步解决光纤耦合对准精度（±1.5μm）与高速电信号传输（25Gbps+）的技术矛盾。
微波多芯片组件封装技术
基于低温共烧陶瓷(LTCC)和薄膜工艺的微波封装解决方案，采用嵌入式波导结构与阻抗渐变设计，攻克了高频微波器件的阻抗匹配难题。通过金锡共晶焊料实现芯片级气密封装，确保器件在极端环境下的可靠性。
系统级封装外壳设计技术
针对多芯片异构集成需求开发的3D封装架构，通过硅通孔(TSV)、多层陶瓷基板与金属外壳的协同设计，实现射频/光电/功率器件的混合集成。创新性体现在电磁-热-力多物理场协同仿真平台，可精准优化高频信号完整性和散热路径。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
78
经营范围
研发、生产、销售：定制系统级电子封装外壳、金属、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、金属材料、复合材料、焊料、金属化光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、陶瓷材料、机电与机械设备；电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定或禁止的除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为全球客户提供高可靠的系统集成封装外壳解决方案和定制化封装产品，业务主要涵盖光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等领域
合肥中航天成电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,107万
2017-08-28
王钢
0551-62866013
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合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室