5G物联网应用芯片
基于行业报告和公司公告，必博半导体研发针对5G RedCap、eMBB及未来标准的专用芯片，支持低功耗和高效率连接，服务于车联网及智能城市等场景。
射频集成电路(RFIC)开发
根据真实搜索结果，必博半导体在RFIC设计领域专注于高频信号传输和接收技术，为车联网和工业物联网提供低功耗、高可靠性的解决方案。
系统级芯片(SoC)架构设计
基于可查的半导体行业数据，必博半导体开发和集成SoC硬件架构，结合软件平台实现高效处理单元，针对低功耗设备如5G RedCap优化性能，用于物联网场景。
基带算法开发
根据公司公开资料，必博半导体在通信基带算法领域提供先进解决方案，优化信号处理和调制解调，支持高效数据传输，应用于移动终端和车联网设备。
无线通信芯片设计
基于公开信息和行业报告，必博半导体专注于研发无线射频集成电路（RFIC）和数字芯片，应用于短距离无线通信技术如蓝牙、Wi-Fi等，服务于物联网设备如智能穿戴和智能家居产品。
融资次数
3
专利数量
5
经营范围
许可项目：技术进出口；货物进出口；互联网信息服务(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；半导体器件专用设备销售；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
必博半导体的主营业务聚焦于无线通信集成电路的设计与销售，核心是开发用于物联网和车联网市场的5G相关芯片技术，包括RFIC、基带算法和SoC解决方案。
杭州必博半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1,615万
2021-03-17
张桢睿
021-53393886
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浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-188号