必博半导体
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融资历史
2024-02-18
Pre-A+轮
CNY 过亿
赛富投资基金
策源资本
天堂硅谷
卓源亚洲
海尔赛富
2023-05-04
Pre-A轮
CNY 数亿
东方富海
海松资本
卓源亚洲
安创投资
涂鸦智能
探针投资
成都交子产业基金
钱塘产业集团
中赢创投
华瓯创投
黑橡树资本
芯和资本
天时投资
沸石高科集团
中赢控股集团
卓源资本
2021-12-10
天使轮
CNY 超亿
海松资本
东方富海
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
5
公司简介
必博半导体由具备国际顶级通信IC设计公司和国内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队,完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。必博半导体将面向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
经营范围
许可项目:技术进出口;货物进出口;互联网信息服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;半导体器件专用设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
物联网及车联网应用场景的5G RedCap、eMBB及未来通信标准相关产品研发及生产
公司全称
杭州必博半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,615万
成立时间
2021-03-17
法定代表人
张桢睿
邮箱
zzhang@bluewavecom.com
地址
浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-188号