亿铸科技
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企业架构图
苏州亿铸智能科技有限公司
股东
芯之杰(杭州)企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
25.14%
芯智锐杰(杭州)企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
21.99%
DAPENG XIONG
15.71%
苏州众赋创业投资合伙企业(有限合伙)
6.94%
北京星麟创业投资合伙企业(有限合伙)
5.24%
北京二期中科创星硬科技创业投资合伙企业(有限合伙)
5.18%
浙江汇芯数智创业投资合伙企业(有限合伙)
5.13%
苏州隆湫启富创业投资合伙企业(有限合伙)
5.06%
江永忠
2.27%
山西首赫元绅一号投资合伙企业(有限合伙)
1.82%
上海物联网三期创业投资基金合伙企业(有限合伙)
1.46%
南京盈保企业管理中心(有限合伙)
1.46%
扬帆致远产业投资基金(苏州)合伙企业(有限合伙)
0.97%
深圳市英飞木槿科技有限公司
0.49%
扬州英飞尼迪股权投资合伙企业(有限合伙)
0.49%
珠海中以英飞新兴产业投资基金(有限合伙)
0.49%
汇芯瓦特(深圳)投资合伙企业(有限合伙)
0.10%
杨凌忠科创星管理咨询合伙企业(有限合伙)
0.05%
高管
DAPENG XIONG
董事长
徐公美
董事
江永忠
董事
周兵
董事
伍骏
董事
高天垚
董事
王莹
董事
倪祖根
董事
朱伟
董事
王晓琦
监事
历史股东
蒋力
孙宜君
葛志宏
张才义
对外投资
亿铸科技(成都)有限公司
100% 认缴金额1000万元人民币
亿铸科技(上海)有限公司
100% 认缴金额2000万元人民币
亿铸科技(安吉)有限公司
100% 认缴金额1000万元人民币
深圳市亿铸智能科技有限责任公司
100% 认缴金额1000万元人民币
亿铸科技(杭州)有限责任公司
100% 认缴金额3000万元人民币
深圳市卓越智运科技有限公司
40% 认缴金额400万元人民币
融资次数
4
员工数量
-
专利数量
30
公司简介
上海亿铸智能科技有限公司于2021年10月开始正式运营,在上海、深圳、杭州、成都以及美国硅谷设有研发和销售中心,是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。亿铸科技的技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求,可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。亿铸科技基于ReRAM存算一体的技术已实现了从IP到工艺的全国产化,在中芯国际和昕原半导体等均有成熟可量产的配套工艺制程。
经营范围
一般项目:人工智能应用软件开发;销售代理;集成电路制造;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备批发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;科技中介服务;专业设计服务;计算机系统服务;会议及展览服务;广告设计、代理;广告制作;广告发布;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
ReRAM全数字存算一体大算力AI芯片研发和生产
公司全称
苏州亿铸智能科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥1,591万
成立时间
2020-06-08
法定代表人
DAPENG XIONG
电话
021-58951696
邮箱
yaling.shao@yizhu-tech.com
地址
苏州高新区塔园路101号佳兆业悦峰大厦1幢1911室