公司简介
亿铸科技成立于2020年6月，是一家基于存算一体这一创新架构，面向数据中心、云计算、中心侧服务器等场景的AI大算力芯片公司。亿铸科技将新型存储器及存算一体计算架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，致力于实现数倍性价比、更高能效比、更大算力发展空间的新一代AI大算力芯片。2023年，亿铸科技率先提出“存算一体超异构架构”这一全新的技术发展路径，为我国AI算力芯片的进一步发展增添新动能。目前，亿铸科技点亮了基于忆阻器的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，基于传统工艺制程，能效比表现经第三方机构验证，超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。
亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。
核心团队
刘
刘海天
董事
高天垚
董事
王
王少华
董事
融资次数
4
专利数量
30
经营范围
一般项目：人工智能应用软件开发；销售代理；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；科技中介服务；专业设计服务；计算机系统服务；会议及展览服务；广告设计、代理；广告制作；广告发布；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
设计并量产基于ReRAM全数字存算一体架构的大算力AI芯片，通过自主创新技术解决传统AI芯片的存储墙、能耗墙及编译墙问题，提供高性能、低功耗的国产化人工智能算力解决方案。
苏州亿铸智能科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,591万
2020-06-08
DAPENG XIONG
021-58951696
yaling.shao@yizhu-tech.com
苏州高新区塔园路101号佳兆业悦峰大厦1幢1911室