晶圆级先进封装检测设备
法博思的晶圆级先进封装检测设备专为高集成度封装工艺设计，核心功能包括：2D和3D缺陷检测（如空洞、裂纹、夹杂）以识别微观异常；表面粗糙度测量以评估材料平整度；TSV（硅通孔）轮廓检测以监控通孔形状和深度；OVERLAY（套刻精度）测量以评估各层对准误差；以及CD（关键尺寸）检测以确保特征尺寸符合设计规范。该设备提供高速、高分辨率的分析能力，满足先进封装（如Fan-Out、3D封装）的质量控制需求，确保产品可靠性和良品率。
衬底片检测设备
法博思的衬底片检测设备专注于半导体材料质量控制，针对大尺寸硅片以及第三代半导体材料（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）进行高精度测量。主要功能包括：几何形貌检测（如表面平整度、厚度变化、弯曲度）和缺陷识别（如刮痕、颗粒、杂质），帮助客户确保衬底片在制造过程中的一致性。该设备支持全自动操作，可处理各种衬底尺寸和材质，提升半导体材料的良品率。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
9
经营范围
人工智能设备、半导体设备、机电设备、自动化设备、电子产品、光电设备、机械设备、计算机、软件的研发、销售、维修、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体量测设备的研发、生产和提供，包括衬底片检测设备和晶圆级先进封装检测设备，致力于为半导体行业客户提供国产化、自主可控的量测解决方案。
法博思（宁波）半导体设备有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥625万
2019-06-18
宋金龙
0574-28898956
1374843844@qq.com
浙江省宁波市余姚市三七市镇云山中路28号（千人计划产业园内）（自主申报）