晶圆级先进封装检测设备
该业务涉及晶圆级先进封装技术的量测，包括2D/3D缺陷检测（如微裂缝、异物残留）、表面粗糙度测量、TSV（Through-Silicon Via）轮廓分析、OVERLAY（叠层对准精度）和CD（Critical Dimension）尺寸监控。产品应用在高性能封装工艺（如Fan-Out、3D IC），通过自动化和多传感器集成，实现对封装结构的实时无损检测，保障芯片性能和良率。
衬底片检测设备
该业务专注于半导体衬底片的几何形貌和缺陷检测，涵盖大尺寸硅片（如300mm晶圆）以及第三代半导体材料（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）衬底。产品利用高精度测量技术（包括光学和探针方法）检测表面平整度、厚度均匀性、微观缺陷（如划痕、污染等），确保衬底在半导体制造前阶段的可靠性和品质控制。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
9
经营范围
人工智能设备、半导体设备、机电设备、自动化设备、电子产品、光电设备、机械设备、计算机、软件的研发、销售、维修、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体量测设备的研发、生产和提供，包括衬底片检测设备和晶圆级先进封装检测设备，致力于为半导体行业客户提供国产化、自主可控的量测解决方案。
法博思（宁波）半导体设备有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥625万
2019-06-18
宋金龙
0574-28898956
1374843844@qq.com
浙江省宁波市余姚市三七市镇云山中路28号（千人计划产业园内）（自主申报）