产品&解决方案
芯路半导体针对AI应用开发的专用加速器芯片解决方案，支持高性能并行计算和深度学习推理，可集成到数据中心和边缘设备中。该方案基于先进的AI架构，优化了矩阵运算和低精度浮点计算，提升模型训练和推断效率，同时兼容主流AI框架如TensorFlow和PyTorch。
芯路半导体开发的112G PAM4 SerDes（串行器/解串器）IP解决方案，用于实现高速串行通信接口，可集成到芯片设计中，支持多协议如PCIe 6.0、Ethernet和OIF-CEI标准。该方案利用高性能调制技术，提供高带宽数据传输能力，并优化了信号完整性和功耗管理，适用于数据中心和5G网络设备的核心芯片。
该产品是下一代高性能SerDes知识产权核，支持高达112Gbps的数据传输速率，采用PAM4调制技术。专为高性能计算、云数据中心和光通信设备设计，具备自适应均衡和时钟恢复功能，确保在复杂电磁环境下的稳定信号传输，适用于56G/112G以太网和光互连模块。
该产品是一种符合PCI Express Gen5标准的物理层接口知识产权核（PHY IP），支持32GT/s（相当于128GT/s全双工）的数据传输速率。它实现了高速、低延迟的连接，适用于服务器主板、存储系统和网络设备中的高速互连应用，并集成了先进信号完整性技术和错误校正功能。
该产品是一种高性能的串行器/解串器（SerDes）知识产权核，支持高达56Gbps的数据传输速率，采用PAM4（4-level Pulse Amplitude Modulation）调制技术。主要用于数据中心、5G通信设备和人工智能加速卡中的高速接口设计，具有低功耗和高可靠性特性，适用于大规模芯片集成。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
1
公司简介
苏州芯路半导体是一家主要从事高性能高速芯片设计的初创公司，公司由多位业界国际大公司的前高管和技术专家创立，拥有国际前沿的技术、管理理念和全球视野。员工大多是国内外知名高校的博士/硕士，全球一流设计师，工作经验丰富。公司总部设在苏州，在上海和欧洲设有研发中心。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术进出口；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高性能高速芯片设计
苏州芯路半导体有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥426万
2022-07-11
QIURONG HE
0512-87161886
dhe@siliconroadsemi.com.cn
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B101单元