芯路半导体
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专利列表 (1)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-04-07
用于单端和差分射频输入的阻抗匹配驱动电路
资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-06-19
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-06-18
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
1
公司简介
苏州芯路半导体是一家主要从事高性能高速芯片设计的初创公司,公司由多位业界国际大公司的前高管和技术专家创立,拥有国际前沿的技术、管理理念和全球视野。员工大多是国内外知名高校的博士/硕士,全球一流设计师,工作经验丰富。公司总部设在苏州,在上海和欧洲设有研发中心。
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术进出口;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
高性能高速芯片设计
公司全称
苏州芯路半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥426万
成立时间
2022-07-11
法定代表人
QIURONG HE
电话
0512-87161886
邮箱
dhe@siliconroadsemi.com.cn
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B101单元