半导体封装基板解决方案
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产品详情
兴森电子针对半导体行业提供先进的封装基板制造方案，包括IC封装基板设计、材料选型和测试验证。方案采用高精度蚀刻技术和热管理优化，支持BGA、CSP等封装类型，集成数据驱动系统进行性能模拟和质量检测，确保基板的可靠性和良率。适用于高性能芯片封装需求。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
100
公司简介
广州市兴森电子有限公司是一家电路板制造服务商，是上市公司兴森科技控股子公司，围绕高端PCB业务和半导体业务两大主线，深化数字化智能制造改革创新，助力行业突破瓶颈、自主可控；数字联结，基于多年累积沉淀的核心数据，创建大数据知识库系统，为客户提供优质高效的产品交付体验。
经营范围
电力电子元器件制造;软件开发;仪器仪表销售;仪器仪表制造;国内贸易代理;租赁服务（不含许可类租赁服务）;数据处理和存储支持服务;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;雷达及配套设备制造;影视录放设备制造;工业控制计算机及系统制造;集成电路制造;计算机软硬件及辅助设备零售;技术进出口;货物进出口;
主营业务
作为兴森科技的控股子公司，兴森电子主营业务包括高端PCB的设计与制造，以及半导体封装基板的研发与生产，通过数字化智能制造和高效数据系统，为电子制造行业提供优质的产品交付和技术支持解决方案。
广州市兴森电子有限公司
有限责任公司(法人独资)
￥2,500万
2002-07-30
蔡璇
020-32213001
lisiyan@chinafastprint.com
广州市黄埔区光谱中路33号厂房三