产品&解决方案
兴森电子针对半导体行业提供先进的封装基板制造方案，包括IC封装基板设计、材料选型和测试验证。方案采用高精度蚀刻技术和热管理优化，支持BGA、CSP等封装类型，集成数据驱动系统进行性能模拟和质量检测，确保基板的可靠性和良率。适用于高性能芯片封装需求。
兴森电子提供从设计、原型到量产的全面PCB制造服务，专注于高速高频PCB、柔性PCB和刚柔结合板等高端应用。方案包括专业CAD设计团队支持、先进电镀工艺和多层板技术，结合数字化工具进行设计验证和生产排程。通过模块化生产线，实现快速样件制作和大规模生产无缝衔接，保障产品一致性和可靠性。
兴森电子基于多年累积的PCB和半导体核心数据，构建企业级大数据知识库系统，该系统整合产品设计参数、生产历史数据和客户反馈信息。通过数据挖掘和智能分析工具，为客户提供定制化设计建议、交期预测和供应链优化方案，帮助优化产品交付流程并提升客户服务体验。系统支持API集成和云平台部署，实现数据驱动的决策支持。
兴森电子通过集成自动化设备、物联网（IoT）技术和人工智能算法，实现印刷电路板（PCB）制造过程的全面数字化和智能化。该方案优化生产调度、质量控制和设备维护，实时采集和分析生产数据，以提高制造精度和降低错误率，适用于高速高频PCB、高密度互连板等高端产品制造。核心组件包括智能工控系统、实时监控平台和基于机器学习的预测性维护模块，确保生产环节高效协同。
为半导体制造后段提供测试服务，如晶圆测试探针板和老化测试板，用于芯片的电气性能验证、可靠性和寿命评估。支持高精度测试，覆盖逻辑、存储、模拟芯片等多种应用，确保产品质量。
结合刚性板和柔性板优势的混合PCB，用于可穿戴设备、汽车电子、航空航天等对轻量化和柔韧性要求高的领域。提供高弯曲寿命、减少连接器使用，优化设备紧凑性和可靠性。
为半导体芯片提供封装服务的关键基板，支持Flip Chip Ball Grid Array（FCBGA）和Chip Scale Package（CSP）等技术，实现芯片与主板的高密度电气连接。广泛应用于处理器、内存、GPU等芯片封装，确保高速信号传输和热管理性能。
基于先进的多层压合技术制造的高性能刚性PCB，适用于服务器、工控设备、医疗仪器等领域。具有高导热性、机械强度和抗干扰能力，支持复杂电路布局和高功率应用。
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融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
100
公司简介
广州市兴森电子有限公司是一家电路板制造服务商，是上市公司兴森科技控股子公司，围绕高端PCB业务和半导体业务两大主线，深化数字化智能制造改革创新，助力行业突破瓶颈、自主可控；数字联结，基于多年累积沉淀的核心数据，创建大数据知识库系统，为客户提供优质高效的产品交付体验。
经营范围
电力电子元器件制造;软件开发;仪器仪表销售;仪器仪表制造;国内贸易代理;租赁服务（不含许可类租赁服务）;数据处理和存储支持服务;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;雷达及配套设备制造;影视录放设备制造;工业控制计算机及系统制造;集成电路制造;计算机软硬件及辅助设备零售;技术进出口;货物进出口;
主营业务
作为兴森科技的控股子公司，兴森电子主营业务包括高端PCB的设计与制造，以及半导体封装基板的研发与生产，通过数字化智能制造和高效数据系统，为电子制造行业提供优质的产品交付和技术支持解决方案。
广州市兴森电子有限公司
有限责任公司(法人独资)
￥2,500万
2002-07-30
蔡璇
020-32213001
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广州市黄埔区光谱中路33号厂房三