半导体测试板（包括晶圆测试板和老化板）
为半导体制造后段提供测试服务，如晶圆测试探针板和老化测试板，用于芯片的电气性能验证、可靠性和寿命评估。支持高精度测试，覆盖逻辑、存储、模拟芯片等多种应用，确保产品质量。
软硬结合板（Rigid-Flex PCB）
结合刚性板和柔性板优势的混合PCB，用于可穿戴设备、汽车电子、航空航天等对轻量化和柔韧性要求高的领域。提供高弯曲寿命、减少连接器使用，优化设备紧凑性和可靠性。
IC封装基板（如FCBGA、CSP）
为半导体芯片提供封装服务的关键基板，支持Flip Chip Ball Grid Array（FCBGA）和Chip Scale Package（CSP）等技术，实现芯片与主板的高密度电气连接。广泛应用于处理器、内存、GPU等芯片封装，确保高速信号传输和热管理性能。
多层刚性板
基于先进的多层压合技术制造的高性能刚性PCB，适用于服务器、工控设备、医疗仪器等领域。具有高导热性、机械强度和抗干扰能力，支持复杂电路布局和高功率应用。
高密度互连板（HDI）
一种高端印制电路板（PCB），采用高密度布线技术，支持微细线路和微小孔径，用于智能手机、平板电脑、路由器等消费电子和通信设备。提供优异的信号传输性能、高可靠性和小型化设计，满足高频高速应用需求。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
100
经营范围
电力电子元器件制造;软件开发;仪器仪表销售;仪器仪表制造;国内贸易代理;租赁服务（不含许可类租赁服务）;数据处理和存储支持服务;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;雷达及配套设备制造;影视录放设备制造;工业控制计算机及系统制造;集成电路制造;计算机软硬件及辅助设备零售;技术进出口;货物进出口;
主营业务
作为兴森科技的控股子公司，兴森电子主营业务包括高端PCB的设计与制造，以及半导体封装基板的研发与生产，通过数字化智能制造和高效数据系统，为电子制造行业提供优质的产品交付和技术支持解决方案。
广州市兴森电子有限公司
有限责任公司(法人独资)
￥2,500万
2002-07-30
蔡璇
020-32213001
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广州市黄埔区光谱中路33号厂房三