数字化智能制造服务
结合工业4.0理念，引入自动化生产线、AI优化系统和大数据知识库平台。通过实时数据监控和分析，提升生产效率、减少缺陷率，并提供客户专属的在线交付追踪系统。深化智能工厂改革，确保快速响应市场需求，增强供应链透明度和产品可追溯性。
半导体封装业务
专注于集成电路（IC）封装基板的设计、研发和生产，包括ABF载板和FCBGA等先进封装技术。服务于半导体行业，提供高精度、高可靠性的基板解决方案，支持芯片测试和封装集成，助力客户在AI、数据中心和5G领域实现性能优化。
高端PCB制造
提供多层印刷电路板（PCB）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）和刚性-柔性板的设计、制造和测试服务。重点应用于消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制领域，支持高速、高频和微小间距布线需求，确保产品的电气性能和可靠性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
100
经营范围
电力电子元器件制造;软件开发;仪器仪表销售;仪器仪表制造;国内贸易代理;租赁服务（不含许可类租赁服务）;数据处理和存储支持服务;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;雷达及配套设备制造;影视录放设备制造;工业控制计算机及系统制造;集成电路制造;计算机软硬件及辅助设备零售;技术进出口;货物进出口;
主营业务
作为兴森科技的控股子公司，兴森电子主营业务包括高端PCB的设计与制造，以及半导体封装基板的研发与生产，通过数字化智能制造和高效数据系统，为电子制造行业提供优质的产品交付和技术支持解决方案。
广州市兴森电子有限公司
有限责任公司(法人独资)
￥2,500万
2002-07-30
蔡璇
020-32213001
lisiyan@chinafastprint.com
广州市黄埔区光谱中路33号厂房三