FCBGA封装基板技术
FCBGA（倒装芯片球栅阵列）是一种高性能集成电路封装技术，核心在于基板的设计与制造。技术包括多层高密度互连（HDI）基板结构，使用先进材料如改性BT树脂或高性能陶瓷，结合微细线路蚀刻、激光钻孔和电镀工艺，实现低损耗、高可靠性的信号传输。创新点集中在实现国产化替代，通过优化热管理设计（如嵌入式散热层）和信号完整性控制，解决高端芯片封装中的信号衰减和散热难题，支持5G/6G及AI等高频应用。
融资次数
1
专利数量
-1
经营范围
电子元器件批发;电子元器件零售;电子产品销售;数字视频监控系统制造;工业控制计算机及系统制造;伺服控制机构制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电力电子元器件销售;其他电子器件制造;;货物进出口;技术进出口;进出口代理;
主营业务
集成电路FCBGA封装基板的研发、生产和销售
广州兴森半导体有限公司
其他有限责任公司
￥6亿
2022-03-22
邱醒亚
020-32213001
xxyue@chinafastprint.com
广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之828（仅限办公）