产业园区运营与服务
基于在广州市黄埔区中新知识城半导体产业园的项目，公司参与半导体产业集聚区的建设与运营，提供封装基板相关设备维护、技术支持和供应链服务，促进当地集成电路产业链的协同发展，并为客户提供定制化解决方案。
半导体技术研发
公司投入资源于集成电路封装技术的创新研发，重点是FCBGA基板的设计优化、材料性能提升和工艺流程改进，以支持国产化替代目标。研发活动集中在解决封装可靠性、散热性和高密度互连等核心技术挑战，推动行业技术进步。
集成电路封装基板制造
该公司专注于Flip-Chip Ball Grid Array（FCBGA）封装基板的研发、生产、测试和销售，这些封装基板用于集成电路的封装。项目采用先进技术，致力于实现国产化替代，以解决高端芯片封装材料领域的卡脖子问题。具体产能为年产量2.3亿颗，年产值可达56亿元人民币，旨在提升半导体产业链的本地化和自给自足能力。
融资次数
1
专利数量
-1
经营范围
电子元器件批发;电子元器件零售;电子产品销售;数字视频监控系统制造;工业控制计算机及系统制造;伺服控制机构制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电力电子元器件销售;其他电子器件制造;;货物进出口;技术进出口;进出口代理;
主营业务
集成电路FCBGA封装基板的研发、生产和销售
广州兴森半导体有限公司
其他有限责任公司
￥6亿
2022-03-22
邱醒亚
020-32213001
xxyue@chinafastprint.com
广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之828（仅限办公）