半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
2024-03-15
电子发烧友
2024-03-07
电子发烧友
2024-03-04
中宏网
2024-03-04
中华网
2024-02-12
IT之家
2023-07-18
财富号
2023-06-12
半导体行业观察
2022-12-20
新浪财经头条
查看更多
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
24
公司简介
先楫半导体致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体产品开发，产品覆盖微控制器，微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。先楫将与多家世界知名晶圆厂，封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进物联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；软件开发；软件销售；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；计算机系统服务；电子产品销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于高性能嵌入式微控制器的研发、设计和销售，核心业务为提供芯片产品及配套解决方案，服务于工业自动化、消费电子和物联网领域的技术创新。
上海先楫半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,130万
2020-06-24
曾劲涛
021-58993108
jiangmei.hu@hpmicro.com
中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼203室