晶圆制造合作
与世界知名晶圆厂合作，优化生产工艺和封装测试，确保产品量产质量和可靠性，服务于大规模半导体产业链。
开发工具和生态系统构建
提供集成开发环境（IDE）、软件开发套件（SDK）、调试工具和技术文档；建立开发者社区，支持快速原型设计、测试验证和产业合作。
周边芯片研发
设计配套的接口、通信和电源管理芯片，如ADC/DAC、以太网和USB模块，确保与主控芯片协同工作，实现完整的嵌入式系统方案。
微处理器开发
开发嵌入式微处理器产品，支持高性能计算和AI功能，适用于IoT边缘设备、消费电子和机器人等领域，强调处理能力和能效优化。
微控制器开发
专注于高性能嵌入式微控制器产品，包括RISC-V架构芯片设计，提供高算力、低功耗解决方案，广泛应用于工业自动化、电机控制和实时系统等场景。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
24
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；软件开发；软件销售；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；计算机系统服务；电子产品销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于高性能嵌入式微控制器的研发、设计和销售，核心业务为提供芯片产品及配套解决方案，服务于工业自动化、消费电子和物联网领域的技术创新。
上海先楫半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,130万
2020-06-24
曾劲涛
021-58993108
jiangmei.hu@hpmicro.com
中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼203室