功率半导体模块制造
生产和封装高端功率半导体模块，集成多种功率元器件，提供定制化解决方案以满足不同行业（如工业自动化和轨道交通）的能源效率需求。
碳化硅半导体技术研发
研发和制造碳化硅（SiC）芯片及模块，利用其高热效率和高频特性，应用于高要求领域如新能源汽车电控系统、光伏发电和智能电网。
FRD芯片和模块研发制造
从事快恢复二极管（FRD）芯片及模块的设计、测试和生产，提供高速开关和整流解决方案，适用于电力电子设备如电源转换器和充电系统。
IGBT芯片和模块研发制造
专注于设计、开发和制造绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片及模块，用于高效功率转换和控制应用，如电动车电机驱动、工业变频器及可再生能源逆变器。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
48
经营范围
绝缘栅双极型晶体管IGBT、半导体元器件及其他电子元器件的研发、设计、生产及销售。
主营业务
高端功率半导体产品（包括IGBT、FRD和碳化硅芯片及模块）的研发和制造，致力于推动能源可持续发展和绿色能源转型，应用于电动车、智能电网及工业电力系统。
赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
$4,253万
2019-09-25
项颉
0573-84819808
gqx@sunking-tech.com
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号