半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
2024-04-02
知乎专栏
2024-01-23
富途牛牛
2024-01-22
深圳特区报
2024-01-09
icspec
2023-10-30
搜狐新闻
2023-10-27
读创
2023-10-27
读创
2023-10-26
读创
查看更多
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
11
员工数量
50-99人
专利数量
176
公司简介
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
经营范围
一般经营项目是：半导体集成电路、半导体分立器件、晶圆的委外加工。技术服务、技术咨询及相关服务，技术进出口业务(国家限定或禁止进出口的技术除外)。经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。，许可经营项目是：半导体材料和器件的研究、开发、生产和销售。
主营业务
专注于第三代半导体技术，特别是在碳化硅功率器件的研发与产业化领域拥有显著成就，提供包括碳化硅芯片、汽车级功率模块、驱动芯片、材料制备与晶圆制造、封装测试服务以及研发服务与解决方案等业务
深圳基本半导体有限公司
有限责任公司
￥5,366万
2016-06-07
和巍巍
0755-22670439
zhangyu@basicsemi.com
深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201