融资历史
2024-05-28
股权融资
未披露
中车资本
2022-09-23
C+++轮
CNY 数亿
德载厚资本
国华投资
新高地基金
屹唐长厚
中美绿色基金
国华三新
2022-07-01
C++轮
未披露
粤科金融
初芯控股集团
青岛芯屏
广东省粤科江门创新创业投资母基金
珠海文化产业基金
2022-06-08
C+轮
未披露
广汽资本
招银国际资本
蓝海华腾
2021-08-17
C轮
未披露
博世创投
力合科创
松禾资本
佳银基金
中美绿色基金
厚土创投
力合智汇
利德投资
2021-03-04
B+轮
未披露
博世创投
2021-01-06
B轮
CNY 数亿
闻泰科技
深投控
民和资本
屹唐长厚
力合资本
喜车投资
四海新材基金
2020-02-16
A+轮
未披露
中车时代高新投资
安芯投资
2019-03-19
A轮
CNY 数千万
涌铧投资
仁智资本
力合科创
力合天使
2018-08-24
天使+
未披露
青铜剑科技
信汇前海
2017-03-17
天使轮
未披露
InteBridge
力合科创
融资次数
11
员工数量
50-99人
专利数量
176
公司简介
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
经营范围
一般经营项目是：半导体集成电路、半导体分立器件、晶圆的委外加工。技术服务、技术咨询及相关服务，技术进出口业务(国家限定或禁止进出口的技术除外)。经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。，许可经营项目是：半导体材料和器件的研究、开发、生产和销售。
主营业务
专注于第三代半导体技术，特别是在碳化硅功率器件的研发与产业化领域拥有显著成就，提供包括碳化硅芯片、汽车级功率模块、驱动芯片、材料制备与晶圆制造、封装测试服务以及研发服务与解决方案等业务
深圳基本半导体有限公司
有限责任公司
￥5,366万
2016-06-07
和巍巍
0755-22670439
zhangyu@basicsemi.com
深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201