核心团队
汪
汪之涵
董事长
和
和巍巍
董事长&总经理&董事
招投标 (3)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (176)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-28
一种碳化硅通孔结构及其制备方法
2
2023-12-20
一种功率模块外露信号端子的成型尺寸检测装置及方法
3
2023-12-13
一种集成沟道二极管的功率器件及其制备方法
4
2023-12-08
一种离子注入沟道效应抑制方法
5
2023-12-07
一种功率半导体模块的组装方法及装置
6
2023-11-29
一种碳化硅半导体MOSFET器件及其制备方法
7
2023-11-29
一种碳化硅二极管器件的制备方法及器件
8
2023-11-29
一种双栅结构的碳化硅MOSFET器件及其制备方法
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资质列表 (9)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-19
高新技术企业认证
2025-12-19
2
2021-11-16
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-11-15
3
2021-11-16
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-11-15
4
2020-05-19
科技型中小企业
2020-12-31
5
2019-12-09
高新技术企业证书
2022-12-09
6
2019-06-14
科技型中小企业
2019-12-31
7
2019-01-31
质量管理体系认证（ISO9001）
2022-01-30
8
2018-04-03
科技型中小企业
2019-03-31
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融资次数
11
员工数量
50-99人
专利数量
176
公司简介
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
经营范围
一般经营项目是：半导体集成电路、半导体分立器件、晶圆的委外加工。技术服务、技术咨询及相关服务，技术进出口业务(国家限定或禁止进出口的技术除外)。经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。，许可经营项目是：半导体材料和器件的研究、开发、生产和销售。
主营业务
专注于第三代半导体技术，特别是在碳化硅功率器件的研发与产业化领域拥有显著成就，提供包括碳化硅芯片、汽车级功率模块、驱动芯片、材料制备与晶圆制造、封装测试服务以及研发服务与解决方案等业务
深圳基本半导体有限公司
有限责任公司
￥5,366万
2016-06-07
和巍巍
0755-22670439
zhangyu@basicsemi.com
深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201