融资历史
2024-07-01
战略融资
未披露
泸州老窖集团
2023-08-11
E轮
CNY 数亿
洪泰基金
北京高精尖产业发展基金
国融工发
京铭资本
国铸资本
2023-07-14
D++轮
未披露
福建创新投
海创母基金
2022-11-24
战略融资
未披露
昱能科技
华控基金
2022-05-23
D+轮
未披露
云起资本
深圳华强
2021-10-26
D轮
未披露
元禾重元
高鑫基金
遨问创投
TCL创投
SK中国
2021-04-21
C+轮
未披露
深圳瑞业数金资产
哇牛资本
2020-12-25
C轮
未披露
新鼎资本
谢诺投资
2019-06-19
B轮
未披露
拓金资本
高鑫基金
2018-12-07
A+轮
未披露
中科招商
广发乾和
三峡基金
2018-01-18
A轮
未披露
遨问创投
水木易德投资
东升博展投资
2016-08-23
天使轮
未披露
新材智资本
融资次数
12
员工数量
50-99人
专利数量
137
公司简介
泰科天润半导体科技（北京）有限公司，是国内首家致力于第三代半导体“碳化硅”电力电子器件及产品解决方案的领军企业，公司的业务包括碳化硅生产、碳化硅器件研发制造及提供相关技术服务等，产品包括碳化硅肖特基二极管、充电桩电源模块等，可应用于新能源汽车、电脑等领域。
经营范围
研发、批发半导体器件；制造电子元器件设备；销售自行开发后的产品、机械设备、五金、交电；佣金代理（拍卖除外）；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不涉及国营贸易管理商品；涉及配额许可证管理商品的按国家有关规定办理申请手续）；技术咨询、技术服务、技术转让、技术开发；机动车充电桩充电零售；销售分布式交流充电桩；制造新能源智能汽车关键零部件及配件；提供互联网公共服务平台服务；互联网工业网络平台；生产碳化硅半导体功率器件；电力设施承装、承修、承试；各类工程建设活动；建筑劳务分包。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；电力设施承装、承修、承试；各类工程建设活动；建筑劳务分包；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
第三代半导体材料碳化硅的研发与制造，提供涵盖碳化硅生产、器件研发及技术服务的一体化解决方案
泰科天润半导体科技（北京）有限公司
其他有限责任公司
￥2.7745亿
2011-04-21
陈彤
010-82156218
yuyan@gpt.cn
北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号