碳化硅晶圆制造技术
采用物理气相传输法（PVT）生长高质量6英寸碳化硅单晶晶圆，结合微电子光刻和离子注入工艺，实现高纯度晶圆生产（缺陷密度低于500/cm²）。创新点包括晶格缺陷控制和表面平整化处理，以提高器件良率和一致性，适用于大规模量产高电压等级（如650V、1200V）的碳化硅器件。
充电桩电源模块集成技术
整合碳化硅肖特基二极管和功率器件，开发高效电源转换模块，采用多电平拓扑结构和先进的热管理设计（如液冷散热），实现高功率密度（可达10kW/L以上）和宽输入电压范围。创新点在于系统级优化，包括数字控制算法和软开关技术，以提升转换效率（典型值>96%）并减小模块尺寸，支持快速充电需求。
碳化硅肖特基二极管技术
利用第三代半导体碳化硅材料的宽带隙特性（约3.2eV），通过优化肖特基势垒接触和器件结构设计，实现低开启电压、高反向击穿电压和快速开关性能。创新点包括特殊的钝化层处理和晶圆级工艺，以提高开关速度（可达到纳秒级）和高温可靠性（工作温度高达200°C），相比传统硅二极管大幅降低开关损耗和能耗。
融资次数
12
员工数量
50-99人
专利数量
137
经营范围
研发、批发半导体器件；制造电子元器件设备；销售自行开发后的产品、机械设备、五金、交电；佣金代理（拍卖除外）；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不涉及国营贸易管理商品；涉及配额许可证管理商品的按国家有关规定办理申请手续）；技术咨询、技术服务、技术转让、技术开发；机动车充电桩充电零售；销售分布式交流充电桩；制造新能源智能汽车关键零部件及配件；提供互联网公共服务平台服务；互联网工业网络平台；生产碳化硅半导体功率器件；电力设施承装、承修、承试；各类工程建设活动；建筑劳务分包。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；电力设施承装、承修、承试；各类工程建设活动；建筑劳务分包；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发、制造和销售碳化硅电力电子器件及相关产品解决方案，专注于提供高效能半导体器件和技术服务，应用于新能源汽车、充电桩和工业电力系统等领域。
泰科天润半导体科技（北京）有限公司
其他有限责任公司
￥2.7745亿
2011-04-21
陈彤
yuyan@gpt.cn
北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号