融资历史
2025-04-02
A轮
未披露
和利资本
君宸达资本
亚昌富
2023-07-20
Pre-A+轮
未披露
广发信德
和利资本
国调创新投资
君宸达资本
微光创投
冯源资本
亚昌富
银盛泰资本
弘卓资本
2022-06-30
Pre-A轮
未披露
君宸达资本
亚昌富
国调创新投资
武岳峰科创
和利资本
微光创投
2021-11-18
天使轮
未披露
和利资本
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
19
公司简介
南京云程半导体有限公司是一家新兴的无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。公司坚持业务和技术双轮驱动，立志成为下一代无线通信芯片的佼佼者。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；软件开发；互联网数据服务；信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；数据处理和存储支持服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；计算机软硬件及外围设备制造；物联网设备制造；集成电路芯片及产品制造；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
南京云程半导体有限公司专注于无线通信领域，主营业务是设计研发高性能的Wi-Fi AP芯片，为市场提供全面的Wi-Fi SoC芯片及解决方案。
南京云程半导体有限公司
有限责任公司
￥922万
2021-09-03
丁志英
025-82229182
finpublic@clourneysemi.com
南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号B-62