射频前端模块（RF FEM）技术
公司开发的高集成度射频前端模块包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和开关电路，支持多频段（2.4GHz、5GHz、6GHz）工作。创新点在于采用了硅基工艺优化和噪声抑制算法，提升射频效率，降低设计复杂性。
高性能Wi-Fi SoC集成技术
云程半导体采用先进射频前端设计和数字信号处理算法，集成射频收发器、基带处理器及嵌入式CPU，支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 7协议。核心创新点包括多用户多输入多输出（MU-MIMO）优化、正交频分多址（OFDMA）调度算法和动态波束成形技术，实现低延迟、高吞吐量（峰值速率达9.6Gbps）和强抗干扰能力。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
19
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；软件开发；互联网数据服务；信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；数据处理和存储支持服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；计算机软硬件及外围设备制造；物联网设备制造；集成电路芯片及产品制造；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发高性能Wi-Fi SoC芯片及提供完整的无线通信解决方案
南京云程半导体有限公司
有限责任公司
￥922万
2021-09-03
丁志英
025-82229182
finpublic@clourneysemi.com
南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号B-62