产品&解决方案
MEMS存储探针卡利用微电子机械系统（MEMS）技术专为存储器芯片（如DRAM、NAND Flash或3D NAND）设计的测试接口，支持大容量、高速存储器的晶圆测试需求。它具备高密度探针配置和特殊布局，适应存储器阵列的重复测试模式，实现低延迟信号传输和冗余设计以提升良率。产品特点包括热稳定性和抗疲劳性能，适用于大规模测试工厂和先进存储节点（如100层以上3D NAND），并提供针对性的测试优化方案以减少测试时间并提高可靠性。
MEMS SOC探针卡是基于微电子机械系统（MEMS）技术制造的精密测试接口，专用于系统级芯片（SOC）的晶圆级测试。它集成了微米级探针阵列，实现高密度、小间距（如40微米以下）的电气接触，支持高速数据传输和多通道并行测试。产品采用硅基材料或金属合金探针，确保高精度力控制以保护芯片表面，适用于5G、AI或物联网芯片的高频和功耗测试，提供低接触电阻和长寿命设计，符合JEDEC和SEMI标准。
有机基板采用环氧树脂或聚酰亚胺等有机材料作为基材（如FR4或BT树脂），用于构建低成本、轻型半导体测试接口板卡，适用于大众市场IC的测试需求。这些基板提供良好的可制造性和灵活性，支持复杂布线设计以满足不同封装尺寸和测试接口（如BGA或QFN）。它们用于中低速测试应用，平衡性能和成本，并通过优化介电常数和热膨胀系数来减少信号畸变和应力，广泛应用于消费电子和汽车电子领域的测试解决方案。
陶瓷基板是由高纯度氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）等陶瓷材料制成的电路基板，具有优异的耐高温、绝缘性能和高导热率，适用于高可靠性和高频半导体测试接口。它们用于构建探针卡的支撑结构或测试模块的散热核心，支持复杂芯片（如功率半导体或RF器件）在严苛环境下的测试，提供稳定热管理和低信号损耗特性。产品规格遵循行业标准如IPC-6012，并根据应用需求提供多层、多通道设计，以实现更高的集成度和耐久性。
半导体测试板是用于半导体晶圆和封装测试的核心硬件组件，提供电气接口连接测试仪器（如ATE设备），支持高速、高精度的信号传输和测试程序执行。这些板卡应用于验证集成电路（IC）的功能、性能和可靠性，覆盖逻辑芯片、模拟芯片和混合信号芯片的测试场景，确保符合行业标准如JEDEC规范，并通过优化设计减少测试时间和成本。实际产品包括定制化测试板，根据客户需求匹配不同测试平台的接口协议，如PCIe、DDR或Ethernet。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
124
公司简介
上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月，由董事长罗雄科先生发起并创立，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。
经营范围
一般项目：半导体测试、半导体科技、自动化科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体自动化设备配件的制造、销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高端半导体测试接口解决方案的研发、生产和销售，核心产品包括半导体测试板、多种基板材料及MEMS探针卡，专注于为全球IC设计公司、晶圆厂和封装测试厂提供综合测试服务，以提升效率、降低成本。
上海泽丰半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,908万
2015-08-07
罗雄科
021-68867391
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中国（上海）自由贸易试验区临港新片区翠波路201、221号1幢4层404室