陶瓷基板和有机基板技术
泽丰半导体的陶瓷基板和有机基板技术用于构建高性能半导体测试板，采用多层堆叠结构（层数可达10层以上）结合精密微孔布线技术。创新点包括热膨胀系数匹配设计（减少热应力导致的板层变形），以及高频损耗控制材料（如特殊陶瓷基板），提供低阻抗信号路径，确保测试板在极端温度和高频环境下的可靠性，适用于各类芯片封装测试平台。
MEMS存储探针卡
泽丰半导体的MEMS存储探针卡专注于高带宽存储器（如HBM和GDDR）的测试，采用创新的微机械结构设计实现高速并行探针系统（带宽达TB/s级别）。创新点包括自适应压力控制机制（确保探针稳定接触存储单元），以及内置信号处理模块（减少噪声干扰），专为DRAM和Flash存储器的批量生产测试优化，大幅提升吞吐效率。
MEMS SOC探针卡
泽丰半导体的MEMS SOC探针卡基于微机电系统技术，通过高精度微加工工艺实现高密度探针阵列（尺寸通常小于50微米），支持高频（达GHz级）和低功耗测试环境。创新点包括集成信号完整性优化设计（如最小化寄生电容和电感），以及可定制化探针布局，以适应5G、AI等系统级芯片的复杂测试需求，同时采用先进的材料组合（如特殊合金探针尖）提升耐久性和精度。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
124
经营范围
一般项目：半导体测试、半导体科技、自动化科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体自动化设备配件的制造、销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高端半导体测试接口解决方案的研发、生产和销售，核心产品包括半导体测试板、多种基板材料及MEMS探针卡，专注于为全球IC设计公司、晶圆厂和封装测试厂提供综合测试服务，以提升效率、降低成本。
上海泽丰半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,908万
2015-08-07
罗雄科
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