核心团队
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招投标 (5)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (4)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-08-16
一种集成电路IC载板外形加工用钻孔装置及其钻孔方法
2
2023-08-10
一种用于IC载板裁剪后的校平装置及其校平方法
3
2023-08-10
一种IC板的电镀抛光设备
4
2023-07-31
一种可调式IC载板悬挂架
资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-02-18
食品经营许可证
2029-02-17
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
4
公司简介
芯聚德科技是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、IC载板制造企业，公司的目标是构建技术研发、产品生产、客户服务平台、打造业内专家团队，形成IC载板综合解决方案能力，为客户提供最优质服务，实现集成电路关键材料自主可控，人才培养、学科建设、推进集成电路产业链延链、打造成广德集成电路封测产业聚集区的建设进程，促进区域经济发展。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；光电子器件制造；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；再生资源加工；金属制品销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
IC载板制造及相关服务
芯聚德科技（安徽）有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,000万
2023-06-27
康亮
15705137997
hai.ma@astc.tech
安徽省宣城市广德经济开发区长安路747号