芯聚德科技 - 公司详情 - 业务介绍

技术服务

为客户提供IC载板相关的售后技术支持和综合解决方案服务，包括工程问题解决、解决方案优化和能力建设。

销售业务

面向市场销售自产的IC载板产品，主要服务于半导体封装客户，并提供市场支持以拓展客户关系。

产品生产

从事IC载板的批量制造和量产过程，确保产品的高质量和供应链稳定性，支持大规模生产需求。

技术研发

专注于集成电路载板（IC载板）的设计和开发工作，目标是通过研发提升技术水平和产品性能，以实现关键材料的自主可控。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

小于50人

专利数量

经营范围

一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；光电子器件制造；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；再生资源加工；金属制品销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

主营业务

IC载板制造及相关服务

公司全称

芯聚德科技（安徽）有限责任公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

注册资本

￥5,000万

成立时间

2023-06-27

法定代表人

康亮

电话

15705137997

邮箱

hai.ma@astc.tech

地址

安徽省宣城市广德经济开发区长安路747号