融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
8
公司简介
博来纳润是一家半导体CMP材料解决方案商，公司拥有近10年的CMP（化学机械抛光）研发和产业化基础，以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体，致力于提供CMP材料整体解决方案。目前公司产品包括：研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类，应用领域涵盖：大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程；集成电路CMP制程；其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程。
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品销售；技术进出口；机械设备租赁；社会经济咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体CMP材料领域的解决方案提供商，业务涵盖研磨颗粒、抛光液、抛光垫的研发、生产、销售及技术服务，为半导体行业提供全面的CMP材料整体解决方案
苏州博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,899万
2021-12-31
张泽芳
13795305002
djksvip@163.com
浙江省衢州市春城路15号205室