融资历史
2023-06-19
A轮
CNY 数千万
复星创富
南钢股份
联和资本
2021-10-20
Pre-A轮
未披露
敦敏投资
2020-05-29
天使轮
未披露
沈阳德鸿资本
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
44
公司简介
辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司是一家专业生产高纯石英器件的企业，产品广泛应用于半导体芯片生产、太阳能光伏、光纤、LED、电光源等领域，主导产品也是半导体芯片及光伏电池片生产过程中不可或缺的关键性耗材之一。公司拥有半导体级无尘净化车间、先进的石英加工设备及检验、检测仪器。
经营范围
半导体、光伏、航空、工业领域用石英、陶瓷、硅、金属、石墨及碳、高分子复合材料制造、研发、维修，自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务
专注于生产高纯度石英制品，服务于半导体及相关高科技产业
辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥8,613万
2017-05-23
李景双
024-56856688
lisiyao@tbhj.net
辽宁省沈抚示范区沈东四路89号