晶圆凸块服务
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产品详情
该服务利用先进的晶圆级封装技术，在晶圆表面形成金属凸块（如金凸块），以提高集成电路的互连可靠性和电性能。包括凸块设计、材料沉积、光刻和蚀刻等工艺步骤，主要应用于LCD驱动器芯片、高密度集成电路等领域，能减少封装厚度、提升信号传输效率并增强抗干扰能力。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
59
公司简介
"江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司，位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方，千级无尘车间7500平方，半导体项目预计总投资12亿元。
具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。"
经营范围
电子半导体材料的研发、设计、生产、加工、销售；集成电路的研发、设计、检测、生产、销售；电子元器件的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为LCD驱动器集成电路提供晶圆凸块制造、封装和测试服务
江苏晶度半导体科技有限公司
有限责任公司
￥5,357万
2018-06-13
凌永康
0511-87319188
webmaster@atonepoint.cn
句容市开发区崇明西路102号8号楼