射频前端模块集成技术
集成功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器等关键组件的系统级封装解决方案，创新点在于采用混合信号设计实现低损耗和高线性度，支持多模式切换和自适应调谐以适应不同应用环境。
微波单片集成电路(MMIC)设计技术
基于化合物半导体材料（如砷化镓GaAs）开发的高频单片集成电路，专注于微波频段（1-100GHz），采用先进的工艺技术实现高功率输出和低相位噪声，创新点在于采用多级放大器和分布式放大器设计以增强带宽和效率。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
34
经营范围
生产、研制、销售：集成电路、芯片、电子元器件、微波组件、通信设备（不含无线广播电视发射及地面卫星接收设备）、仪器仪表、机械设备及配件；货物及技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）；材料加工；信息技术及软件的开发、咨询、服务、转让（以上经营项目涉及工业行业另设分支机构生产或者经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
射频和微波集成电路芯片及相关组件、系统解决方案的研发、设计、生产和销售，致力于为通信和电子设备提供高性能、低功耗的芯片级到系统级集成支持。
成都仕芯半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,025万
2017-08-11
陈有强
028-62680968
qchen@sicoresemi.com
成都高新区百川路9号1号楼4层