仕芯半导体
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高性能微波毫米波射频芯片企业
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系统解决方案提供
开发并提供定制化的射频/微波系统解决方案,涵盖设计优化、系统集成和测试验证服务。服务于国防军事、航天航空、汽车电子等行业,解决复杂场景中的信号处理和通信问题。
射频组件生产
生产和销售射频前端组件、模组及相关子系统,如滤波器、耦合器和收发器模组。这些组件集成于各类电子设备中,确保高频率信号的传输效率、低功耗和高可靠性。
射频集成电路芯片设计
专注于高频射频和微波集成电路芯片的设计与开发,包括功率放大器、低噪声放大器、混频器和振荡器等核心芯片。这些芯片用于移动通信、无线基站、雷达系统等领域,支持5G、卫星通信和物联网应用。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
34
经营范围
生产、研制、销售:集成电路、芯片、电子元器件、微波组件、通信设备(不含无线广播电视发射及地面卫星接收设备)、仪器仪表、机械设备及配件;货物及技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);材料加工;信息技术及软件的开发、咨询、服务、转让(以上经营项目涉及工业行业另设分支机构生产或者经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
射频和微波集成电路芯片及相关组件、系统解决方案的研发、设计、生产和销售,致力于为通信和电子设备提供高性能、低功耗的芯片级到系统级集成支持。
公司全称
成都仕芯半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥5,025万
成立时间
2017-08-11
法定代表人
陈有强
电话
028-62680968
邮箱
qchen@sicoresemi.com
地址
成都高新区百川路9号1号楼4层