芯科半导体
A++轮
第三代半导体材料研发商
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高可靠隔离接口解决方案
提供Si86xx数字隔离器和Si823xx隔离驱动IC,采用专利电容隔离技术,支持最高5kVRMS隔离电压及150kV/μs CMTI抗扰度。
智能广播音频解决方案
基于Si479xx车载调谐器和DSP处理器,支持全球广播标准(HD Radio/DAB+/DRM),集成自适应噪声消除技术。
高性能混合信号MCU解决方案
采用ARM Cortex-M内核的EFM32和EFR32系列微控制器,集成高精度ADC(24位)、电容触摸感应及硬件加密引擎,适用于复杂嵌入式系统。
物联网无线连接解决方案
基于Silicon Labs的EFR32 Wireless Gecko系列芯片,提供多协议(Zigbee/Thread/BLE/Wi-Fi/Sub-GHz)无线SoC和模块,支持Matter标准,实现低功耗物联网设备连接。
融资次数
7
员工数量
小于50人
专利数量
126
经营范围
一般项目:电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;其他电子器件制造;电子专用材料研发;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;技术进出口;进出口代理;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
研发和制造物联网及无线连接产品,提供嵌入式处理与微控制器,射频与电源管理解决方案,物联网传感器与传感器网络,企业级解决方案
公司全称
浙江芯科半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
成立时间
2021-09-22
法定代表人
王小周
地址
浙江省杭州市富阳区春江街道江南路68号第23幢706室