核心团队
李
李京波
董事长
于
于宁
董秘
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (126)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-19
一种在4H-SiC上制备高K低泄漏电流的铪基复合栅介质的方法
2
2023-11-25
一种有效降低碳化硅外延片三角形缺陷和胡萝卜缺陷的方法
3
2023-11-06
一种通过离子注入对石墨烯进行氮掺杂的方法
4
2023-10-26
一种碳化硅单晶液相生长方法
5
2023-10-13
一种晶圆的加工方法
6
2023-08-28
一种改善二氧化硅基底显影后飘胶的方法
7
2023-08-22
一种红外偏振光电探测器及其制备方法
8
2023-07-19
一种提升P型4H-SiC同质外延薄膜生长质量的方法
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资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-08
高新技术企业证书
2026-12-08
2
2023-05-31
企业知识产权管理体系认证
2026-05-30
3
2023-01-03
排污许可证
2028-01-02
4
2022-05-30
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-05-29
5
2022-05-30
中国职业健康安全管理体系认证
2025-05-29
6
2022-05-30
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-05-29
7
2022-05-30
中国职业健康安全管理体系认证
2025-05-29
融资次数
7
员工数量
小于50人
专利数量
126
经营范围
一般项目：电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；其他电子器件制造；电子专用材料研发；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；技术进出口；进出口代理；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
研发和制造物联网及无线连接产品，提供嵌入式处理与微控制器，射频与电源管理解决方案，物联网传感器与传感器网络，企业级解决方案
浙江芯科半导体有限公司
其他有限责任公司
￥3,440万
2021-09-22
王小周
浙江省杭州市富阳区春江街道江南路68号第23幢706室