半导体装备
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产品详情
青禾晶元研发并生产用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板制造和显示面板封装等领域的半导体装备。这些装备旨在提高半导体制造工艺的精度和效率。
融资次数
8
员工数量
小于50人
专利数量
58
公司简介
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月。目前，在天津拥有近2000平米的研发制造中心，致力于半导体装备和材料的研发生产制造。在北京也有相应环境优美的办公室。 产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板制造和显示面板封装等领域。核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成，掌握核心关键技术，具有多年的微系统集成及先进封装技术开发经验，相关产品填补了国内半导体装备和材料领域的空白。
经营范围
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务；制造电子专用材料（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；制造6英寸及以上电子半导体材料（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；货物进出口；技术进出口；代理进出口；承办展览展示活动；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；医学研究和试验发展。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体装备和材料的研发生产制造
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥121万
2020-07-08
母凤文
010-82243602
public-contact@saber-s.com
北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146