球栅阵列封装设备（FCCSP、FCBGA等）
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产品详情
提供球栅阵列封装设备系列，满足不同客户需求；包括FCCSP封装设备具有高精度、高可靠性，FCBGA封装设备针对倒装芯片球栅阵列封装提供成熟技术和产品
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
-1
公司简介
Capcon 是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；包装装潢设计；会议服务；企业策划；设计、制作、代理、发布广告；承办展览展示活动；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询；数据处理（数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外）；委托加工电子产品；出租商业用房；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
专注于先进封装设备领域的高端装备制造，为全球半导体行业提供创新的产品技术和解决方案
北京华封科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
￥1亿
2017-07-11
王宏波
010-58256980
bank@capconsemicon.com
北京市朝阳区建国门外永安里中街25号3幢号1层104室