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半导体和集成电路
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
3
公司简介
成都芯金邦科技有限公司主要经营一般项目:软件开发;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路销售;电子元器件批发;电子产品销售;信息系统集成服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售。
经营范围
一般项目:软件开发;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路销售;电子元器件批发;电子产品销售;信息系统集成服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;企业管理咨询;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
公司主营业务涵盖集成电路的设计、制造与销售,以及软件开发、电子元器件批发和信息系统集成服务。
公司全称
成都芯金邦科技有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥5,936万
成立时间
2022-09-30
法定代表人
谢杰志
电话
17302819313
地址
成都高新区安泰七路66号3栋1层1号