核心团队
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招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (3)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-27
一种连接器阻抗补偿方法、DDR模块连接器及装置
2
2023-12-27
具有动态自我优化能力的待测组件测试系统及方法
3
2019-06-28
一种阻抗变换网络及包括阻抗变换网络的内存模块
资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-10-31
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-10-30
2
2023-07-04
排污许可证
2028-07-03
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
3
公司简介
成都芯金邦科技有限公司主要经营一般项目：软件开发；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件批发；电子产品销售；信息系统集成服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售。
经营范围
一般项目：软件开发；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件批发；电子产品销售；信息系统集成服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理咨询；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
公司主营业务涵盖集成电路的设计、制造与销售，以及软件开发、电子元器件批发和信息系统集成服务。
成都芯金邦科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥5,936万
2022-09-30
谢杰志
17302819313
成都高新区安泰七路66号3栋1层1号