融资历史
2024-04-29
A+轮
CNY 近亿
国信弘盛
华西证券
2023-10-19
A轮
未披露
华西证券
2023-04-25
Pre-A轮
未披露
芯云数字经济发展基金
弘芯投资
成都高投集团
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
3
公司简介
成都芯金邦科技有限公司主要经营一般项目：软件开发；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件批发；电子产品销售；信息系统集成服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售。
经营范围
一般项目：软件开发；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件批发；电子产品销售；信息系统集成服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理咨询；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
公司主营业务涵盖集成电路的设计、制造与销售，以及软件开发、电子元器件批发和信息系统集成服务。
成都芯金邦科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥5,936万
2022-09-30
谢杰志
17302819313
成都高新区安泰七路66号3栋1层1号