奕斯伟材料
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生态链投资孵化
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产品详情
奕斯伟集团生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务,已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。秉持“聚焦重点、补强短板、确保安全”的理念,奕斯伟集团的投资孵化流程为:产业研究→孵化项目筛选→项目企划和可行性研究→团队组建与前期研发→产业化落地→技术与管理赋能→融资规划与成长机制→可持续发展,提供全流程的孵化服务与赋能。 已孵化项目中,板级系统封测项目主要提供后端封装、材料及成品测试的整体解决方案,可满足芯片及系统芯片组的封装及测试;专业IC封测领域项目包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品的先进封装测试,及用于薄膜覆晶封装的COF卷带材料;装备与耗材领域项目包含晶体生长、研磨抛光、工艺量测、芯片测试验证设备、硅与碳化硅部件和抛光液、切割液等切磨抛耗材。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
946
公司简介
奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求,奕斯伟材料优选先进设备和工艺,结合最高等级洁净间设计和生产管控,制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工业设计服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业总部管理;企业管理咨询;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件与机电组件设备销售;机械设备租赁;金属切削加工服务;非居住房地产租赁;软件开发;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
ESWIN奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景,为客户提供以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案,包括多媒体系统、显示交互、智慧连接、电源管理、智能计算、车载系统等业务。硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务,已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。
公司全称
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥35亿
成立时间
2016-03-16
法定代表人
杨新元
电话
029-68278899
地址
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室