核心团队
杨
杨新元
CEO
方
方向明
董事
专利列表 (946)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-12
硅片清洗设备及硅片清洗方法
2
2024-01-12
一种调节工艺参数的方法、装置及介质
3
2024-01-12
调整晶圆的参数的方法、装置、设备及计算机存储介质
4
2024-01-12
用于对晶圆的表面形貌进行评估的方法及晶圆分选系统
5
2024-01-12
单晶生长方法及装置
6
2024-01-12
一种晶圆的检测方法、装置、设备及计算机存储介质
7
2023-12-28
外延生长方法及装置
8
2023-12-27
用于对硅片进行打标的方法和设备
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-03
业务连续性管理体系
2027-05-02
2
2023-05-13
企业知识产权管理体系认证
2025-05-16
3
2022-12-14
高新技术企业认证
2025-12-14
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
946
公司简介
奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求，奕斯伟材料优选先进设备和工艺，结合最高等级洁净间设计和生产管控，制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工业设计服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业总部管理；企业管理咨询；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；计算机软硬件及辅助设备批发；电子元器件与机电组件设备销售；机械设备租赁；金属切削加工服务；非居住房地产租赁；软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
ESWIN奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括多媒体系统、显示交互、智慧连接、电源管理、智能计算、车载系统等业务。硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥35亿
2016-03-16
杨新元
029-68278899
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室